臺積電官方正式宣布啟動2nm工藝研發

作者: 王衍  2019-06-19 14:14 [查查吧]:www.ymcapc.live

  7nm工藝還沒有全面普及,現在,臺積電又官方宣布,正式啟動2nm工藝的研發,工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園,預計2024年投入生產。下面讓我們一起來看看吧!

  臺積電官方正式宣布啟動2nm工藝研發

  這幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩,但是在半導體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉入7nm,臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。

  按照臺積電給出的指標,2nm工藝是一個重要節點,Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x,同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm,Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm,相比于3nm都小了23%。

  臺積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料,看晶體管結構示意圖和目前并沒有明顯變化,能在硅半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇跡,接下來就看能不能做到1nm了。

  當然,在那之前,臺積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。

  其中,7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術,目前已經投入量產;6nm只是7nm的一個升級版,明年第一季度試產;5nm全面導入極紫外光刻,已經開始風險性試產,明年底之前量產,蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望采納);3nm有望在2021年試產、2022年量產。

臺積電官方正式宣布啟動2nm工藝研發
臺積電官方正式宣布啟動2nm工藝研發(圖片來源:攝圖網)

  臺積電

  臺積電是目前世界上最大的獨立半導體代工制造商。臺積電與世界上一些最大的芯片設計商合作,如Nvidia,AMD,高通,蘋果,華為和聯發科。截至2019年1月,臺積電憑借其7nm制造工藝引領新一代的高端技術競爭,該工藝已經開始批量生產,iPhone XS和華為Mate 20 Pro等頂級手機品牌都采用了這一技術。

  12nm/16nm

  與20nm工藝相比,臺積電16nm的速度提高近50%,功耗降低60%,其密度為28.2 MTr/mm2。

  臺積電的12nm技術或多或少是一種營銷噱頭,類似于他們的16nm節點。這個12nm節點只是它們重新命名的16nm工藝,具有更好的柵極密度和較少的優化。12nm工藝的估計密度約為33.8 MTr/mm?。臺積電的12nm和16nm工藝為麒麟、聯發科處理器和Nvidia的GeForce 10系列等提供代工服務。

  主要用于:Nvidia圖靈GPU(GeForce 20系列),麒麟960,麒麟659,麒麟710,Helio P60,Helio P70,Apple A10 Fusion處理器。

  10nm

  臺積電的10nm節點工藝的密度為60.3 MTr/mm?,是自身12nm/16nm節點密度的2倍多,速度提高了15%,功耗降低了35%。

  目前該技術主要用于:Apple A11 Bionic,Kirin 970,Helio X3。

  7nm

  首先,讓我們看看最近一年來炒作最火熱的臺積電7nm工藝。TSMC的7nm工藝實際上有多種變體,7nm FF/FF+(FinFET和FinFET+)的晶體管密度約為96.49 MTr/mm?,7nm HPC的晶體管密度為66.7 MTr/mm?。

  7nm FinFET工藝是TSMC自身10nm工藝密度的1.6倍。此外,與10nm技術相比,7nm工藝可使性能提高20%,功耗降低40%。

  目前該技術主要用于:A12 Bionic(iPhone XS Max),Snapdragon 855,Kirin 980,Zen 2(Ryzen 3000 Series)。

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